K2の本体であるRF boardの組み立て

1枚の基板に多くの機能が詰め込まれており大きなサイズとなっている。




表側



裏側


基盤を支持する金具を５か所取り付ける。






さらに円筒型の金具２個


基盤の中央付近に２０ピンICコネクタをハンダ付け





さらにリレーを１７個取り付けていく。


最初セロテープで固定してハンダ付けしようとしたがテープを剥がすときに
リレーのラベル印刷が剥がれてしまうので
平らな机の面に基盤を裏返してリレーが基盤に密着するようにしてからハンダ付けした。

このとき全部のリレーの対角線部分のピンだけハンダ付けしてから取り付け方向などチェックして
残りのピンをハンダ付けした。


これからしばらくマニュアル通りにパーツのハンダ付け作業がつづく。